- выравнивание поверхности пластин для больших интегральных схем
- didelės integracijos grandynų plokštelių paviršiaus išlyginimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. large scale integration wafer surface leveling vok. Einebnen der Oberfläche von Halbleiterscheiben bei der Herstellung der LSI-Schaltkreise, n rus. выравнивание поверхности пластин для больших интегральных схем, n pranc. égalisation de la surface de pastille pour circuit intégré à large échelle, f
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.